用途特征
單組份，低粘度高觸變，易施膠用于導電結構粘接
銀色
混合比例
粘度(Pa.s)
13000±1500cp
4~6Mpa
15min/100℃30min/80℃
Shore D75±5
體積電阻率（Ω.cm）
斷裂伸長率%
-
壓縮率%
1、單組份，低溫快速固化
2、低粘度，高觸變，易施膠
3、低電阻率，高導熱性能
4、低離子含量，低失重，高可靠性
5、設計用于IC芯片、陶瓷、金屬等導電粘接
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